비더원회사로고BE THE ONE EQUIPMENT
FPD · PROCESS & TECHNOLOGY

빛을 만드는 기술,
픽셀을 움직이는 공정.

LTPS·LED·OLED는 같은 디스플레이 용어처럼 보이지만 각각 구동 백플레인, 무기 광원, 유기 자발광 패널을 뜻합니다.

01
LTPS구동 백플레인
02
LED광원 / 자발광 소자
03
OLED유기 자발광 패널
EXPLORE
TECHNOLOGY LAYERS

서로 다른 층위의
세 가지 기술

LTPS는 픽셀을 제어하는 TFT 백플레인입니다. OLED는 유기 발광층을 쓰며, LED는 LCD 백라이트 또는 Mini/Micro LED 픽셀 자체로 사용됩니다.

01 · BACKPLANE

LTPS

레이저로 비정질 실리콘을 다결정화해 높은 전자 이동도를 얻는 TFT 구동 기술.

  • 고속·고밀도 구동
  • LCD / OLED 결합
  • 모바일·웨어러블
02 · LIGHT SOURCE

LED

무기 반도체의 전계발광을 이용하는 광원. 백라이트부터 직시형 픽셀까지 범위가 넓습니다.

  • 고휘도·장수명
  • BLU / 직시형
  • TV·사이니지
03 · EMISSIVE PANEL

OLED

유기 발광층에 전류를 흘려 각 픽셀이 스스로 빛을 내는 초박형 패널 기술.

  • 완전한 블랙
  • LTPS / LTPO / Oxide
  • 스마트폰·TV·XR
PROCESS FLOW

대표 공정 흐름

양산 조건은 제품 구조와 제조사에 따라 달라집니다. 아래는 핵심 단계 중심의 대표 흐름입니다.

LTPSTFT BACKPLANE
  1. 기판 세정·버퍼층
  2. a-Si 박막 증착
  3. ELA 레이저 결정화
  4. 활성층·절연막 패터닝
  5. 게이트·소스·드레인 형성
  6. 배선·픽셀 전극 형성
LEDMINI / MICRO
  1. GaN계 에피 성장
  2. 칩 구조 포토·식각
  3. 전극 형성·칩 분리
  4. 실장 또는 대량 전사
  5. 정렬·접합·불량 수리
  6. 봉지·모듈 조립
OLEDEMISSIVE PANEL
  1. TFT 백플레인 제작
  2. 애노드·픽셀 정의막
  3. 유기층 증착·인쇄
  4. 캐소드 형성
  5. 박막 또는 글라스 봉지
  6. 모듈·보상·최종 검사
SIDE BY SIDE

핵심 차이 비교

밝기, 전력, 두께, 수명, 원가에 따라 최적 조합이 달라집니다.

비교 기준LTPSLED / Micro LEDOLED
기술 성격TFT 구동 백플레인무기 발광 소자·광원유기 자발광 패널
핵심 강점고PPI·고주사율고휘도·수명·효율명암비·응답·유연성
공정 난점ELA 균일도·공정 수대량 전사·수율·수리유기층 수명·봉지
대표 사용처스마트폰·웨어러블TV·전광판·사이니지스마트폰·TV·XR
PROS & LIMITS

장점과 한계

세 기술은 경쟁 관계이기도 하지만 하나의 패널 안에서 서로 보완하며 함께 쓰이기도 합니다.

LTPS

+

높은 이동도
고해상도·고주사율
회로 집적에 유리

복잡한 공정
높은 제조 비용
대면적 균일도 제약

LED / Micro LED

+

매우 높은 휘도
긴 수명과 효율
우수한 내환경성

Micro LED 전사 난도
검사·수리 비용
RGB 편차 관리

OLED

+

뛰어난 명암비
빠른 응답·넓은 시야각
얇고 유연한 설계

재료 열화·번인 가능성
고휘도 수명 부담
수분·산소에 민감

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