막 형성 · 패터닝 · 식각
산화와 증착으로 박막을 만들고 포토·식각을 반복해 미세 회로 구조를 형성합니다.
SEMICONDUCTOR PROCESS · 3D OVERVIEW
한눈에 보는
반도체 공정
매끄러운 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 그리고 재료를 더하고 깎는 과정을 반복해 수많은 트랜지스터를 형성합니다. 공정 블록을 선택해 각 단계의 역할과 핵심 관리 포인트를 확인하세요.
마우스를 움직이거나 공정 블록을 선택하세요
PROCESS 01 / 08
SILICON WAFER
웨이퍼 제조·준비
고순도 단결정 실리콘 잉곳을 얇게 절단하고 연마해 회로를 형성할 기판을 준비합니다.
주요 공정절단 · 연마 · 세정 · 검사
핵심 설비Wafer Cleaner · 검사기
관리 포인트평탄도 · Particle · 결정 결함
FRONT-END TO BACK-END
회로를 반복 형성하고,
신뢰성 있는 칩으로 완성합니다.
소자 연결 · 평탄화
형성된 트랜지스터를 금속 배선으로 연결하고 다음 층을 위한 표면 평탄도를 확보합니다.
절단 · 패키징 · 검사
웨이퍼의 칩을 분리하고 외부와 연결되는 패키지로 조립한 뒤 전기적 특성과 신뢰성을 검사합니다.
FAB EQUIPMENT RELOCATION